当前位置:首页 > 首页栏目 > 工作动态 > 正文
学校多项科技成果亮相2023智博会
发布时间:2023-09-08 09:35:03   作者:唐雪梅、张彩彬   审核:倪九派 编辑:李翠婷   浏览次数:

9月4日至6日,由国家工业和信息化部、发展改革委、科技部、网信办、科协,新加坡贸工部和重庆市人民政府共同主办的2023中国国际智能产业博览会在重庆国际博览中心成功举办。

为促进学校科技成果转移转化,支持“一带一路”和长江经济带发展,学校立足学科发展特色,科学技术处组织协调了来自谢守勇教授及团队、李华青教授及团队、邹祥教授及团队、宋群梁教授、张明晓教授、郑永强教授、牛国清教授、黄华林副教授、杜华茂副教授以及在产业技术研究院孵化的科技创新成果参加展览。展品内容主要分为智慧农业、智能检测和生物智造三大板块,共18项科技成果亮相此次智博会。经过科技成果推广、对接洽谈,参展项目和成果获得社会广泛关注和一致好评。展会期间,科技日报、中国新闻网、重庆卫视、华龙网、上游新闻等多家媒体进行了视频现场直播、网络报道。

展会期间,重庆市副市长江敦涛,重庆市委教育工委书记、市教委主任刘宴兵,市委教育工委委员、市教委副主任蒋云芳一行参观了西南大学展厅,副校长王进军陪同参观。江敦涛对学校在智慧农业、智能检测、生物智造等相关领域取得的成果给予充分肯定,鼓励学校结合自身学科优势,加快推进数字重庆建设,以数智化全面提升高质量发展能力,并亲切慰问了现场工作人员。

9月4日,校长张卫国出席了2023中国国际智能产业博览会开幕式暨高峰会议,副校长赵玉芳、科学技术处处长胡昌华及人工智能学院副院长胡小方受邀参加2023中国国际智能产业博览会主题论坛。

据悉,本届智博会主题为“智汇八方,博采众长”,按照“专业化、国际化、市场化”办会方向,以“国际科技合作、国际产业合作、国际经贸合作盛会”为办会目标,重点聚焦智能网联新能源汽车主题,举办了开幕式暨高峰会议、展览、论坛、赛事、发布等活动。


Copyright © 2021 西南大学科学技术处 版权所有

请使用IE10及以上版本或火狐浏览器、谷歌浏览器,以获得最佳浏览效果
渝ICP备05006217号
地址:重庆市北碚区天生路2号西南大学南区行政楼一楼    联系电话/传真:023-68251230    邮编:400715


扫码关注「科技西大」